Winbond
Globaler Anbieter von Halbleiterspeichern
- B2B
Über Winbond
Führender globaler Anbieter von Halbleiterspeicherprodukten, einschließlich Specialty DRAM, Mobile DRAM, Flash-Speicher, für Kommunikations- und Automobilmärkte.
Eckdaten
- Branche
- Halbleiterfertigung
- Unternehmensgröße
- 1.001–5.000 Mitarbeitende
- Hauptsitz
- Taichung, City, Taiwan
- Gegründet
- 1987
- Umsatz
- 89,4 Mrd. TWDGJ 2025, öffentlich berichtet
- Website
- winbond.com
- linkedin.com/company/winbond
Winbond auf einen Blick
Winbond ist ein B2B-Unternehmen.
Branche von Winbond: Halbleiterfertigung.
Hauptsitz von Winbond: Taichung, City, Taiwan.
Winbond wurde 1987 gegründet.
Winbond hat 1.001–5.000 Mitarbeitende.
Umsatz von Winbond: 89,4 Mrd. TWD (GJ 2025, öffentlich berichtet).
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